XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY膜厚測(cè)試儀原理功能

是一款用于電子、五金電鍍行業(yè)的無(wú)損高精度膜厚檢測(cè)設(shè)備，基于 XRF 原理實(shí)現(xiàn)快速、非接觸的單 / 多鍍層與合金層厚度分析。

測(cè)量鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫，鍍鋅，鍍鋅鉻合金等

測(cè)量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限基材

行業(yè)應(yīng)用

電子制造：PCB 板、連接器、端子、LED 支架、半導(dǎo)體封裝的鍍金 / 銀 / 鎳 / 錫 / 鈀等鍍層檢測(cè)

五金電鍍：汽車零部件、衛(wèi)浴、緊固件的鍍鋅、鋅鎳合金、鍍鉻等

質(zhì)量控制：來(lái)料檢驗(yàn)、生產(chǎn)線在線抽檢、出貨批次檢測(cè)

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

高效無(wú)損：10–30 秒快速出結(jié)果，不損傷樣品表面，適合批量抽檢

多層能力強(qiáng)：輕松解析 Sn/Ni/Cu、Au/Ni/Cu 等復(fù)合結(jié)構(gòu)，支持合金鍍層成分關(guān)聯(lián)分析

操作友好：軟件界面直觀，自動(dòng)對(duì)焦 + CCD 可視化，新手易上手；數(shù)據(jù)可追溯、支持 SPC 統(tǒng)計(jì)

韓國(guó)原廠制造，穩(wěn)定性與抗干擾性適合工業(yè)車間環(huán)境

XRF-2020測(cè)厚儀電鍍膜厚儀原理功能

根據(jù)Ｘ射線穿透被測(cè)物時(shí)的強(qiáng)度衰減來(lái)進(jìn)行轉(zhuǎn)換測(cè)量厚度的

即測(cè)量被測(cè)金屬鍍層所吸收的Ｘ射線量，根據(jù)該X射線的能量值

確定被測(cè)件的厚度。

由X射線探測(cè)頭將接收到的信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)過前置放大器放大

再由專用測(cè)厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示出直觀的實(shí)際厚度信號(hào)。

X射線源強(qiáng)度的大小，與X射線管的發(fā)射強(qiáng)度和被測(cè)物品所吸收的X射線強(qiáng)度相關(guān)。一個(gè)在系統(tǒng)量程范圍內(nèi)的厚度，為了確定其所需的X射線能量值，可利用X射線檢測(cè)儀進(jìn)行校準(zhǔn)。在檢測(cè)任一特殊厚度時(shí)，系統(tǒng)將設(shè)定X射線的能量值，使檢測(cè)能夠順利完成。

在厚度一定的情況下，X射線的能量值為常量。當(dāng)安全快門打開，X射線將從X射線源和探頭之間的被測(cè)物件中通過，被測(cè)物件將一部分能量吸收，剩余的X射線被位于X射線源正上方的探頭接收

探頭將所接收的X射線轉(zhuǎn)換為與之大小相關(guān)的輸出電壓。

如果改變被測(cè)物件的厚度。則所吸收的X射線量也將改變，這將使探頭所接收的X射線量發(fā)生變化，檢測(cè)信號(hào)也隨之發(fā)生相應(yīng)的變化。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀性能特點(diǎn)

由上往下照式

全自動(dòng)測(cè)試臺(tái)面

高精度移動(dòng)平臺(tái)

多個(gè)準(zhǔn)直器

高分辨率探頭

可視化操作  全自動(dòng)定位移動(dòng)平臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦：

自動(dòng)尋找光斑

鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)

超大樣品腔設(shè)計(jì)

測(cè)試口安全防護(hù)

XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY膜厚測(cè)試儀原理功能應(yīng)用：

測(cè)量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。